반도체 기판 (PCB) 전망 및 관련주, 기판주 총정리 (FC-CSP, FC-BGA)

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반도체 기판 (PCB) 전망 및 관련주, 기판주 총정리 (FC-CSP, FC-BGA)

모아모아서 2022. 2. 1. 05:49

반도체 기판 (PCB) 전망 및 관련주, 기판주 총정리 (FC-CSP, FC-BGA)

반도체 기판 (PCB) 관련주 전망 및 반도체 종류 정리

반도체 공급난은 현재 차량용에만 한정되는 것이 아닌 다양한 곳에서 품귀 현상이 일어나고 있습니다. 반도체 품귀 현상과 함께 또 다른 품귀현상은 반도체에 사용되는 기판이 부족해 가격과 상관없이 수요가 급증하고 있습니다. 반도체 패키지 기판 FC-BGA 수요가 급증하고 있는데 이러한 수요가 급증하게 된 이유를 차근차근 알아가겠습니다. 가장 먼저 반도체 기판에 대해 간단하게 알아가게 되면 왜 FC-BGA 수요가 급증하고 반도체 기판 관련주 중에서도 왜 FC-BGA 패기지 기판에 투자해야 하는지 알 수 있습니다.

반도체 기판 PCB는 Print Circuit Board의 약자로 기판 내부에 회로를 형성시켜 전기적으로 동작을 시켜주는 것을 말합니다. 반도체를 장착하는 PCB의 경우 반도체 후 공정 패키징 작업에 있어 가장 중요한 것으로 반도체를 외부 충격으로 부터 보호하고 넓은 절연판 위에 반도체를 얹고 전기적으로 연결하여 인체의 신경과 같은 역할을 하는 것입니다.

빈도체 기판은 크게 기판이 가지는 특성에 따라 경성 (Rigid)와 연성 (Flexible)로 나뉘게 됩니다. 경성 PCB의 경우 단단한 재질을 나타내고, 연성 PCB는 구부릴 수 있는 재질을 나타냅니다. 연성 PCB의 경우 유연성이 요구되는 카메라 모듈이나 스마트폰에 사용됩니다. 경성 PCB의 경우 2가지로 구분되게 되는데 메인보드와 패키징으로 나뉘게 됩니다.

메인보드 PCB는 반도체나 부품을 올리는 기판이고, 패키징 PCB는 반도체 생산후 패키지 단계에서 사용하는 소재를 말합니다. 반도체의 경우 고가이고 외부 충격에도 취약해 반도체 패키지 기판의 중요성이 점점 더 커지고 있습니다.

이러한 반도체 패키지 기판은 흔히 3가지로 나뉘게 됩니다.

1. FC-CSP (Flip Chip Chip Scale Package)은 작은 모바일 기기에 들어가는 만큼 칩과 기판이 비슷한 형태를 가지는 것으로 부로 모바일 기기 (AP)에 사용되고 있습니다.

2. FC-BGA (Flip Chip Ball Grid Array)은 고성능이 요구되는 CPU, GPU 들어가는 만큼 전기 신호 교환이 많고 많은 반도체 장착이 필요해 기판 사이즈가 칩보다 큰 형태를 가지고 있습니다. FC-BGA는 주로 AI, 자율주행, 데이터 서버 및 고성능이 요구되는 CPU, GPU에 사용되고 있습니다.

3. SiP는 하나의 기판에 많은 부품과 반도체를 하나의 시스템으로 패키징 한 것으로 생산성을 극대화합니다.

인공지능, 자율주행, 클라우드 그리고 메타버스에 기술 발전으로 고성능 칩에 대한 사용이 크게 증가하고 있습니다. 이에 따라 FC-BGA 기판은 수요를 못따라가는 결과가 일어나고 이러한 공급 부족은 향후 계속 이어질 것으로 보입니다. PCB 시장 가운데 2025년에는 FC-BGA가 전체 PCB 시장의 47%를 차지할 것으로 보이는 만큼 FC-BGA기판 투자에 집중하는 회사에 투자하는 것이 중요할 것으로 보입니다. 특히 FC-BGA의 경우 패키지 기판 중에서도 난이도가 높아 현재 10곳에서만 생산 가능한 만큼 투자 대비 이윤이 가장 클 것으로 보입니다.

반도체 PCB 관련주

1. 삼성전기: 세계 6위 정도의 FC-BGA 생산능력을 보유하고 있으며 반도체 기판과 디스플레이 기판 제조 업체입니다. 추가적으로 1조 이상의 기판 투자 계획을 가지고 있어 수익성은 더 극대화될 것으로 보입니다.
(향후 FC-BGA 장기 호황에 따른 큰 수혜가 예상되고 있습니다)

2. 대덕전자: 삼성전기 다음으로 우리나라에서 최대 FC-BGA 생산 능력을 보유한 업체로 스마트폰 메인보드, 카메라 모듈 FPCB 그리고 메모리향 페키지 기판 제조 업체입니다. 향후 2000억대의 FC-BGA 관련 투자를 예고해 수익성이 더 극대화될 것으로 보입니다.

(향후 FC-BGA 장기 호황에 따른 큰 수혜가 예상되고 있습니다.)

3. 코리아써키트: 스마트폰 메인보드 기판 제조 업체로 향후 FC-BGA 생산 능력 확보를 위해 2000억대 관련 투자를 진행할 것으로 보입니다.

4. LG이노텍: FC-CSP 기판을 주로 생산하고 있고, 휴대폰용 카메라 모듈을 생산하고 있으며, 향후 FC-BGA 사업을 검토하고 있는 것으로 보입니다.

5. 비에이치: 연성 기판 FPCB 제조 업체로 카메라모듈, 스마트폰 (OLED, 메인보드) 제조업체입니다.

6. 심텍: 스마트폰 (카메라모듈과 메인보드), FPCB, PCB 제조업체로 DDR5 PCB 대표 제조 업체로 메모리 반도체 DDR5 전환시 가장 큰 수혜를 받을 것으로 보입니다.

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